先进封装 27

• Marvell 补上 224G 电互连的另一半：3.2T 协议感知重定时器与第二代 1.6T AEC DSP —— 官方新闻稿精读 2026/10/14
• CPO 量产的闸门从对准精度转向测试速度：TrendForce 拆解光测试供应链七个环节 —— 研究稿精读 2026/10/14
• 光学测试如何卡住 CPO 的大规模部署 —— 四道插入点、双面探测与设备生态全景精读 2026/10/11
• 一块基板不再通吃：先进封装基板为何走向应用专用化 —— Semiconductor Engineering 精读 2026/10/04
• SEMICON Taiwan 2026 CPO 全记录：激光器是最紧的约束，测试产能决定时间表 —— Jason's Chips 会议综述精读 2026/10/04
• 硅光代工层：谁真的能造出一颗 PIC —— PhotonCap × Crack The Market 深度报告精读 2026/10/04
• 中国 AI 超节点的供应链：架构跑到了组件前面 —— WAIC 2026 全景与缺口清单 2026/09/21
• J.P. Morgan 电子元件数据手册解读：AI 服务器如何重写 MLCC 需求结构（62 页全图复刻） 2026/09/12
• AMD 混合键合 3D DRAM 解读：如何理解 17 倍能效，以及量产前的热难题 2026/09/05
• SK Hynix Unpacks Advanced Packaging for Next-Gen HBM — 先进封装通往 3D 时代的路线图 2026/08/27
• Google's TPU Supply Chain — 中文解读 2026/08/25
• From Gate-All-Around to Complementary FETs: What's Next in Transistor Scaling — 中文解读 2026/08/25
• 华为廖恒谈超级AI计算硬件（全文转载 + 中文结构化解读） 2026/08/23
• Meta MTIA 300 内部框图详解（日文逐译） 2026/08/22
• What Will It Take To Deploy CPO At Scale? — CPO 规模部署的最后一公里：制造、测试与运营 2026/08/19
• AI Chiplet Architectures Redefining Test Insertions — AI Chiplet 架构如何重定义测试插入点 2026/08/19
• NVIDIA Vera Rubin POD：七颗芯片、五套机柜级系统、一台 AI 超级计算机 — 英伟达 Vera Rubin 机柜级 AI 超算平台详解 2026/08/16
• A Complete Technical Overview of Advanced Packaging and Heterogeneous Integration — 先进封装与异构集成完全技术概览 2026/08/12
• The AI Bottleneck Is Moving to Advanced Packaging, Three Japanese Companies Hold the Keys — AI 瓶颈正移向先进封装，三家日本公司掌握钥匙 2026/08/10
• Advanced Packaging: Intel's EMIB vs TSMC's CoWoS — 先进封装：Intel EMIB 对决台积电 CoWoS 2026/08/10
• Winway Copackaged Optics (CPO) Talk — WinWay 与共封装光学（CPO）访谈 2026/08/02
• CPO, Fully Dissected [CPO Special Part 2] — CPO 全拆解（CPO 专题篇） 2026/08/02
• Co-Packaged Optics (CPO) Book – Scaling with Light for the Next Wave of Interconnect — 共封装光学（CPO）与 Book 式扩展 2026/08/02
• AMD, Qualcomm Debut New Packaging Technologies — AMD 与 Qualcomm 首发新一代先进封装 2026/08/02
• Advanced Packaging Co-Design: The Thermodynamic and Mechanical Constraints of High Power GPUs — 先进封装协同设计：高功耗 GPU 的热力学与力学约束 2026/07/29
• The Illusion of CPO [CPO Special Final] — CPO 的幻象：方向人人都懂，坐标才分高下 2026/07/21
• TSMC Is Ahead in CPO. Samsung Is Putting a Third Chip Next to HBM — 台积电 CPO 领先，三星把第三颗芯片贴到 HBM 旁 2026/07/21