硅光 20

• CPO 量产的闸门从对准精度转向测试速度：TrendForce 拆解光测试供应链七个环节 —— 研究稿精读 2026/10/14
• 光学测试如何卡住 CPO 的大规模部署 —— 四道插入点、双面探测与设备生态全景精读 2026/10/11
• 光子学迫使 Chiplet 重新设计：光进封装为何是多物理场协同设计问题 —— Semiconductor Engineering 精读 2026/10/04
• SEMICON Taiwan 2026 CPO 全记录：激光器是最紧的约束，测试产能决定时间表 —— Jason's Chips 会议综述精读 2026/10/04
• 硅光代工层：谁真的能造出一颗 PIC —— PhotonCap × Crack The Market 深度报告精读 2026/10/04
• 人造规范场下的无色散耦合调控：750 nm 间距密集波导阵列与任意分光比耦合器 2026/09/25
• 共封装光学（CPO）224Gbps+ 全栈图景 — 封装、PIC、激光与 EIC 的系统级拆解 2026/09/19
• 通往 CPO 之路上的 NPO：高带宽需求下的高能效互连 — NewPhotonics NPC50503 解读 2026/09/15
• 从 SerDes 到光纤：可交互的 NPO 光电链路实验室 2026/09/12
• A Deep Dive of GeSi Electro-Absorption Modulators and Marvell/Celestial AI's OMIB for 200Gbps+ Interconnects — 中文解读 2026/08/25
• What Will It Take To Deploy CPO At Scale? — CPO 规模部署的最后一公里：制造、测试与运营 2026/08/19
• 光子时代正在到来：为什么 AI 的真正瓶颈是互连而非算力 2026/08/07
• CPO, Fully Dissected [CPO Special Part 2] — CPO 全拆解（CPO 专题篇） 2026/08/02
• Co-Packaged Optics (CPO) Book – Scaling with Light for the Next Wave of Interconnect — 共封装光学（CPO）与 Book 式扩展 2026/08/02
• CPO's Biggest Bottleneck Is Not Optics—It Is High-Volume Testing — CPO 的最大瓶颈不是光学，是量产测试 2026/07/28
• Silicon Photonics Architecture: Quantifying Link Budgets and Optical Nonidealities — 硅光架构：链路预算与光非理想性的量化 2026/07/23
• Optics Primer, Part 3: Co-Packaged Optics (CPO) — 共封装光学 CPO 入门：从 EML/DSP 到硅光与外部 CW 激光 2026/07/21
• The Illusion of CPO [CPO Special Final] — CPO 的幻象：方向人人都懂，坐标才分高下 2026/07/21
• TSMC Is Ahead in CPO. Samsung Is Putting a Third Chip Next to HBM — 台积电 CPO 领先，三星把第三颗芯片贴到 HBM 旁 2026/07/21
• A Comprehensive Overview of High-Speed Optical Communications — 高速光通信全景：从 IM-DD、VCSEL 到硅光与相干光学 2026/07/20