Measuring Supply Currents in PCB — 在印刷电路板上测量供电电流（Stanford 博士论文精读）
Stanford 2008 博士论文（James Alden Weaver）：在 PCB 上测量供电电流的新方法、探索性验证与真实问题应用。中文模块化解读（DeepSeek 生成，非翻译）。
Marvin Lee
Taiwan GTC (Computex 2026): CPO Just Entered Production, So Why Are Coherent and Lumentum, the Companies It Was Supposed to Kill, Still on the Supplier List? — 台湾、GTC 与 Computex 2026：CPO 已进入量产
整理 PhotonCap 关于 NVIDIA Spectrum-X 光电共封装（CPO）在 Computex 2026 进入量产的英文原文，并附中文深度解读，拆解 CPO 供应链、被吞噬与被新增的光学内容，以及投资含义。
Everything You Need to Know About CPO Testing — CPO 你需要知道的一切
整理自 Damnang（Substack）的英文原文 Everything You Need to Know About CPO Testing，并附中文深度解读，系统拆解 CPO 测试的价值链、技术难点与投资含义。
There Is No Such Thing as a 'CPO Stock': How the Market Misread SemiAnalysis — 世上没有「纯 CPO 股」这回事
本文整理 PhotonCap 对 2026 年 6 月 9 日 CPO「延迟」抛售的解读：英文原文 + 中文深度解读，剖析市场如何将 800VDC 与 CPO 两条时间线误读为同一笔交易，并拆穿「纯 CPO 股」这一伪命题。
Winway Copackaged Optics (CPO) Talk — WinWay 与共封装光学（CPO）访谈
本文整理自 Substack《Elementary, Dear Watson》Jack Huang 对 WinWay（台湾测试设备厂）CPO 投资者宣讲的逐页解读，保留完整英文原文，并附中文深度解读，聚焦 CPO 供应链、PIC/EIC、耦合器、测试瓶颈与投资意义。
Why CPO Is Becoming Inevitable? [CPO Special Part 1] — 为什么 CPO 正变得不可避免
本文为 Damnang 关于 CPO（共封装光学）系列第一篇的英文原文，系统梳理数据中心 GPU 互连的距离分层、铜互连的『铜墙』瓶颈，以及交换 ASIC 到前面板光模块之间 15–30cm 电学通道的功耗、空间与可靠性问题，并详解 CPO 如何用『毫米级』封装把电学距离压到极致、省掉 DSP、带来 50–80% 的功耗下降。附中文深度解读。
CPO, Fully Dissected [CPO Special Part 2] — CPO 全拆解（CPO 专题篇）
整理自 Damnang (Substack) 的 CPO 专题第二篇，逐层解剖 CPO 封装的光路、光电引擎（EIC/PIC）、调制器技术路线（MZI/MRR/EAM/TFLN）、外置激光源与封装集成，并附中文深度解读与产业链标的梳理。
The Critical Bottleneck in CPO Mass Production? It's Testing — CPO 测试的市场机会
TrendForce 深度解析 CPO 量产的真正瓶颈不在封装而在测试，拆解四大测试阶段与 Advantest、Teradyne、Keysight、Chroma、Enlitech 等设备的竞争格局；本文含英文原文 + 中文深度解读。
Co-Packaged Optics (CPO) Book – Scaling with Light for the Next Wave of Interconnect — 共封装光学（CPO）与 Book 式扩展
SemiAnalysis 重磅 CPO 专题（英文原文 + 中文深度解读）：从 TCO/功耗、SerDes 瓶颈、TSMC COUPE、MZM/MRM/EAM 调制器到 NVIDIA 与 Broadcom 的 CPO 供应链，系统拆解共封装光学如何驱动下一代互联扩展。
Semiconductor Test: A Compelling Investment Theme — 半导体测试——一个被低估的投资机会
英文原文《Semiconductor Test: A Compelling Investment Theme》系统梳理了 AI 时代半导体测试产业链（ATE、探针卡、晶圆探针台、老化测试、OSAT）的结构性投资逻辑；本文附完整英文原文与中文深度解读，覆盖测试强度、先进封装带来的增量测试步骤与成本占比变化。