How to Remember Everything You Read (Stop Trying) — 如何记住你读过的所有内容（别试了）

翻译自 Dan 的英文原文。文章批判了「记住读过的一切」这种执念：记忆不是阅读的目的，理解才是；真正的学习是输出驱动的控制论过程，而非囤积输入。随后拆解为什么大多数笔记系统/书签/「第二大脑」被误用，以及如何用数字化的「摘记簿」捕捉想法、用创作行为固化知识。本文为英文原文 + 中文翻译，未做解读。

2026/07/27 阅读与思考

AMD and Cerebras Announce Industry-Leading Ultra-Low-Latency and High Throughput AI Inference Solution — AMD 与 Cerebras 推出行业领先的超低延迟、高吞吐 AI 推理方案

AMD(NASDAQ:AMD) 与 Cerebras(NASDAQ:CBRS) 在 Advancing AI 2026 发布技术合作：以『分离式推理(disaggregated inference)』把 AI 推理拆成高吞吐的 prompt 处理（AMD Helios / Instinct GPU）与超低延迟的 token 生成（Cerebras 晶圆级引擎 WSE）两阶段，跨引擎统一工作流，宣称最高 5x tokens/s/watt。英文原文逐字 + 中文深度解读，并与本站《推理芯片架构地图》互链。

2026/07/25 AI硬件

July NPO/CPO Update: Stupidity Singularity — NPO/CPO 七月更新：激光护城河、VCSEL CPO 与 Nvidia 供应链变局

Irrational Analysis 对近期 CPO/NPO 舆论噪音的反击：Nvidia 已将 NPO 方案从 TSMC COUPE 临时迁往 Tower Semi 的 SiPho 平台（根因是 TSMC 的 SiN PDK 拖延与 2D 光栅耦合器翻车）；Lumentum 的 UHP 激光器在 NPO 所需的严苛 RIN/线宽规格下几乎无敌，Coherent 已实质失败并仓促转向 MOPA；Ashkan Seyedi 转投 AMS OSRAM 实为押注其封装/集成能力做 scalable 的 VCSEL CPO。英文原文逐字 + 中文深度解读，并与本站激光/CPO 系列互链。

2026/07/25 半导体投资

The Inference Chip Architecture Map: 12 Companies Sorted by Three Bottlenecks — 推理芯片架构地图：12 家公司按三大瓶颈分类

整理自 Damnang：把推理芯片市场拆成三大瓶颈（内存带宽 / 灵活性成本 / 部署与功耗），再用实测规格梳理 12 家创企如何作答，按内存阵营（SRAM 中心 / 低成本 DRAM / 分层 / HBM）深挖，最后看 Nvidia 与超大规模云厂如何上下夹击。英文原文 + 中文解读。

2026/07/25 AI硬件

Silicon Photonics Architecture: Quantifying Link Budgets and Optical Nonidealities — 硅光架构：链路预算与光非理想性的量化

整理自 Silicon Codesign（Substack）的硅光入门技术文。免费公开部分系统拆解一条硅光收发链路（CPO 语境下 224 Gbps NRZ）的链路预算(link budget)：发射端功耗效率(pJ/bit)与 BER 指标、激光功率（双光子吸收导致的 Pout 饱和/钝化层熔融风险、对 PAM4 至关重要的 RIN）、连接器损耗（调制器损耗 / MPI / PDL）、接收端（响应度 / 暗电流 / 输入参考噪声 / TIA 增益 / 接收灵敏度 / THD）。真正的『眼图质量 FOM』『量产验证挑战（晶圆筛片 + 热稳定性 + NVIDIA 热调谐设计）』位于付费墙之后。英文原文（免费公开部分）+ 中文深度解读。

2026/07/23 半导体技术

Lasers for CPO/NPO: Part 2 – Lumentum's Technology and Moat — CPO/NPO 激光器（二）：Lumentum 的技术与护城河

整理自 Viks Newsletter：CPO 超高功率(UHP) CW 激光器系列第 2 篇（判词篇）。市场 FUD 说 Lumentum 领先却少有人讲清工程难点与护城河。免费段拆『重新展宽(re-broadening)』两大机制（空间烧孔 + MQW 随机复合相位噪声），并给出 κL≈0.7 的甜点（相位平坦度覆盖近 200°）。真正的腔长工程、可靠性、模态稳定与『护城河不在 UHP 设计本身』的判词位于付费墙之后。英文原文（免费公开部分）+ 中文深度解读。

2026/07/22 半导体投资

Optics Primer, Part 3: Co-Packaged Optics (CPO) — 共封装光学 CPO 入门：从 EML/DSP 到硅光与外部 CW 激光

整理自 ChipStrat (Substack) 的免费入门系列第 3 篇：从可插拔→LRO/LPO 一路走到 CPO。拆解 NPO 与 CPO 的物理差异、XSR SerDes 省电逻辑、硅光引擎与外部 CW 激光如何取代 EML+DSP、可维护性与可靠性反直觉改善、以及价值链从 InP EML/DSP 向硅光/CW 激光/先进封装的迁移。英文原文（全文免费）+ 中文深度解读。

2026/07/21 半导体技术

The Illusion of CPO [CPO Special Final] — CPO 的幻象：方向人人都懂，坐标才分高下

整理自 Damnang (Substack) 的 CPO 系列收官长文：方向正确（铜遇上物理极限、光是早晚的事）不等于当下可行。逐节拆解 scale-up/scale-out 双域、铜墙与功耗墙、热管理/封装良率/激光源/晶圆级光测试/光纤耦合六大瓶颈，以及代工厂（TSMC/GF/Tower）、集成方案（Broadcom/Marvell/Ayar/Lightmatter）与公司映射。英文全文 + 中文深度解读。

2026/07/21 半导体投资

Lasers for CPO/NPO: Part 1 – The InP DFB Laser — CPO/NPO 激光器（一）：InP DFB 激光器原理

整理自 Viks Newsletter：CPO 超高功率(UHP) CW 激光器是供应链隐形 choke point，Lumentum 公认领先但工程难点少有人讲清。系列第 1 篇（基础篇）从第一性原理拆 InP DFB 激光器——多量子阱增益、自发/受激辐射、L-I 曲线与温度阈值，并指出 Lumentum 的优势可追溯到 2007 年 JDS Uniphase 的 DFB 设计（片上 600mW、出纤 350mW、线宽 <500kHz）。英文原文（免费公开部分，至 L-I 曲线）+ 中文深度解读。