Co-Packaged Optics (CPO) Book – Scaling with Light for the Next Wave of Interconnect — 共封装光学（CPO）与 Book 式扩展
SemiAnalysis 重磅 CPO 专题（英文原文 + 中文深度解读）：从 TCO/功耗、SerDes 瓶颈、TSMC COUPE、MZM/MRM/EAM 调制器到 NVIDIA 与 Broadcom 的 CPO 供应链，系统拆解共封装光学如何驱动下一代互联扩展。
Marvin Lee
Semiconductor Test: A Compelling Investment Theme — 半导体测试——一个被低估的投资机会
英文原文《Semiconductor Test: A Compelling Investment Theme》系统梳理了 AI 时代半导体测试产业链（ATE、探针卡、晶圆探针台、老化测试、OSAT）的结构性投资逻辑；本文附完整英文原文与中文深度解读，覆盖测试强度、先进封装带来的增量测试步骤与成本占比变化。
AMD, Qualcomm Debut New Packaging Technologies — AMD 与 Qualcomm 首发新一代先进封装
整理自 Mark LaPedus（Substack）：AMD 与 Qualcomm 同时发布绕开 HBM/CoWoS 瓶颈的新一代内存封装——AMD Versal Premium Gen2 MoP 与 Qualcomm HBC。附英文原文 + 中文深度解读，拆解两条技术路径、关键概念与投资意义。
China WFE Exposure, MKS Cover-Up, On-Chip Cooling & All Things Substrates — 中国 WFE 曝光、MKS 的掩盖、片上冷却与基板全景
整理自 Chips & Wafers（Substack）的每周更新，英文原文涵盖中国 WFE 需求退烧、MKS 对中国营收披露的「掩盖」、AI 芯片片上液冷路线图与 ABF 基板（CoWoS 之「基」）复苏信号；本页保留完整英文原文并附中文深度解读。
AI and Amoeba, Fighting Together — Learning intelligence and mediating intelligence — AI 与变形虫并肩作战：学习智能与中介智能
Masashi Aono（AMOEBA ENERGY）'Lab to Fab' 系列第四篇。区分'让个体变聪明的学习智能'（AI/深度学习/Physical AI）与'让众多个体在共享资源上同时成立的中介智能'（变形虫优化引擎），论证半导体 gigafab 的相变——从靠缓冲吸收不确定性的防御系统，转向靠可预测性与实时重调度同步整厂的进攻系统。TSMC 2nm 单晶圆 ~3 万美元、单制程代年产值数百亿美元，整厂流量提升 1% 即可达数亿美元/年量级。英文原文（Medium 公开全文，无付费墙）+ 中文深度解读。
MicroZed Chronicles: Looking Beyond the FFT — 越过 FFT 之后：用瀑布图给频谱加上时间维度
翻译并转载自 Adiuvo Engineering（Adam Taylor）的 MicroZed Chronicles 系列：单帧 FFT 只是频域的瞬时快照，不含历史；用瀑布图（waterfall）补上时间维，才能区分谐波/镜像/跳频/突发等行为。英文原文 + 中文翻译对照。
From GPT-2 to Kimi K3, Explained — 从 GPT-2 到 Kimi K3：注意力架构演进全解（中文翻译 + 模块化解读）
本地文档《From GPT2.0 to Kimi3.0, Explained》技术 worklog 的中文翻译与模块化解读：从 GPT-2 (124M) 到 Kimi K3 (2.8T，22,580×) 的注意力架构演进——线性注意力、DeltaNet、Gated DeltaNet、Kimi Linear(KDA)、MLA/MoE/AttnRes/SiTU。含 23 张架构/公式配图，已全部本地化嵌入，原文与译文均未遗漏。
Advanced Packaging Co-Design: The Thermodynamic and Mechanical Constraints of High Power GPUs — 先进封装协同设计：高功耗 GPU 的热力学与力学约束
Silicon Code (Chad) 从 ECTC 2026 与《Hybrid Bonding, Advanced Substrates...》一书出发，拆解高功耗 GPU 先进封装协同设计所需的热力学与力学第一性原理：三种传热机制、热阻欧姆类比、应力-应变、CTE 失配与翘曲。英文原文（免费段，含 Figure 1–6）+ 中文深度解读。付费段（翘曲三大来源/四种失效模式/耦合建模/缓解方案）未含。
CPO's Biggest Bottleneck Is Not Optics—It Is High-Volume Testing — CPO 的最大瓶颈不是光学，是量产测试
TSPA Semiconductor 深度分析：当 CPO 从实验室走向量产，真正的瓶颈不是光子芯片设计、不是封装，而是能否建立可重复、自动化、标准化、经济可行的光电混合测试体系。Advantest 在 SEMICON Taiwan 2025 的演讲指出了硅光/CPO 量产测试的四大关键方向与三大缺口。英文原文 + 中文深度解读。
Reinforcement Learning: From Algorithms to Foundation Models — 结构化总结与完整原文
Zihan Ding (Princeton, 2026) 博士论文《Reinforcement Learning: From Algorithms to Foundation Models》的结构化英文总结（含 11 张 Mermaid 流程图）+ 完整英文原文。涵盖博弈论 Nash 均衡、扩散世界模型、一致性策略、少步视频生成等核心贡献。