整理 TrendForce 关于 AI 服务器电源完整性的分析：板级 MLCC 与封装级硅电容如何分工互补，硅电容凭借极低 ESL 与近 die 去耦成为 AI 加速器的关键高端元件，以及村田/SEMCO/台耀等供应链格局与双轨未来。英文原文 + 中文深度解读。
整理 Austin Lyons (Chipstrat) 关于 AI 加速器先进封装的科普：reticle 上限如何催生 2.5D 封装、台积电 CoWoS 家族（S/R/L）与 Intel EMIB 的架构差异，并从成本、面板利用率、reticle 外扩展性、小片键合良率四维度对比 EMIB 与 CoWoS-L。英文原文 + 中文深度解读。
DigiKey 科普长文：史密斯圆图的由来、它如何把无穷的阻抗空间映射到一个单位圆内、以及为何它在 80 多年后仍是射频设计的核心工具。英文原文逐字 + 中文深度解读。
对光子学博士 PhotonEra 的科普长文《The Photonics Era Is Coming》的英文原文与中文解读。从晶体管缩放、内存墙，到铜在高频长距离下的趋肤效应与功耗极限，论证「通信才是 AI 时代首要瓶颈」，并梳理 PIC 的核心器件（调制器/激光器/移相器/探测器/光纤耦合/CPO）与产业链公司格局。全文公开无付费墙。
对硅谷模拟 IC 设计工程师 Nutty 的 SerDes 技术科普（系列第一篇）的英文原文与中文解读。从并串转换的物理动机、PAM4 调制、DAC/ADC SerDes，到铜的物理极限与 CPO/LPO/光 DSP 的承接关系，讲清为什么「数字时代反而最缺模拟设计」。全文公开无付费墙。
对 Silicon Matter（原 Semis and Stocks）关于瑞典 Sivers Semiconductors 的深度公司剖析的英文原文与中文解读，覆盖 CPO 光器件、LiDAR、SATCOM 三大业务线与估值逻辑。作者持股，非投资建议。
对 Chad（Inside the Silicon Machine）关于 224/448Gbps SerDes 收发器的系统架构拆解的英文原文与中文深度解读，覆盖 DSP 数据通路、电流舵 DAC、时间交织 ADC 及时钟架构的物理约束。⚠️ 原文含付费墙，时钟细节未含。
对 Zahid Ghadialy（The 3G4G Blog）关于 3GPP MPS 与 Wi-Fi 7 EPCS 技术演进解读的英文原文与中文深度分析，覆盖跨接入技术的 NS/EP 优先级通信架构、IETF RADIUS 扩展与 Passpoint 流程。
Stanford 2008 博士论文（James Alden Weaver）：在 PCB 上测量供电电流的新方法、探索性验证与真实问题应用。中文模块化解读（DeepSeek 生成，非翻译）。
整理 PhotonCap 关于 NVIDIA Spectrum-X 光电共封装（CPO）在 Computex 2026 进入量产的英文原文，并附中文深度解读，拆解 CPO 供应链、被吞噬与被新增的光学内容，以及投资含义。