AMD, Qualcomm Debut New Packaging Technologies — AMD 与 Qualcomm 首发新一代先进封装
整理自 Mark LaPedus(Substack):AMD 与 Qualcomm 同时发布绕开 HBM/CoWoS 瓶颈的新一代内存封装——AMD Versal Premium Gen2 MoP 与 Qualcomm HBC。附英文原文 + 中文深度解读,拆解两条技术路径、关键概念与投资意义。
整理自 Mark LaPedus(Substack):AMD 与 Qualcomm 同时发布绕开 HBM/CoWoS 瓶颈的新一代内存封装——AMD Versal Premium Gen2 MoP 与 Qualcomm HBC。附英文原文 + 中文深度解读,拆解两条技术路径、关键概念与投资意义。
整理自 Chips & Wafers(Substack)的每周更新,英文原文涵盖中国 WFE 需求退烧、MKS 对中国营收披露的「掩盖」、AI 芯片片上液冷路线图与 ABF 基板(CoWoS 之「基」)复苏信号;本页保留完整英文原文并附中文深度解读。
Masashi Aono(AMOEBA ENERGY)'Lab to Fab' 系列第四篇。区分'让个体变聪明的学习智能'(AI/深度学习/Physical AI)与'让众多个体在共享资源上同时成立的中介智能'(变形虫优化引擎),论证半导体 gigafab 的相变——从靠缓冲吸收不确定性的防御系统,转向靠可预测性与实时重调度同步整厂的进攻系统。TSMC 2nm 单晶圆 ~3 万美元、单制程代年产值数百亿美元,整厂流量提升 1% 即可达数亿美元/年量级。英文原文(Medium 公开全文,无付费墙)+ 中文深度解读。
翻译并转载自 Adiuvo Engineering(Adam Taylor)的 MicroZed Chronicles 系列:单帧 FFT 只是频域的瞬时快照,不含历史;用瀑布图(waterfall)补上时间维,才能区分谐波/镜像/跳频/突发等行为。英文原文 + 中文翻译对照。
本地文档《From GPT2.0 to Kimi3.0, Explained》技术 worklog 的中文翻译与模块化解读:从 GPT-2 (124M) 到 Kimi K3 (2.8T,22,580×) 的注意力架构演进——线性注意力、DeltaNet、Gated DeltaNet、Kimi Linear(KDA)、MLA/MoE/AttnRes/SiTU。含 23 张架构/公式配图,已全部本地化嵌入,原文与译文均未遗漏。
Silicon Code (Chad) 从 ECTC 2026 与《Hybrid Bonding, Advanced Substrates...》一书出发,拆解高功耗 GPU 先进封装协同设计所需的热力学与力学第一性原理:三种传热机制、热阻欧姆类比、应力-应变、CTE 失配与翘曲。英文原文(免费段,含 Figure 1–6)+ 中文深度解读。付费段(翘曲三大来源/四种失效模式/耦合建模/缓解方案)未含。
TSPA Semiconductor 深度分析:当 CPO 从实验室走向量产,真正的瓶颈不是光子芯片设计、不是封装,而是能否建立可重复、自动化、标准化、经济可行的光电混合测试体系。Advantest 在 SEMICON Taiwan 2025 的演讲指出了硅光/CPO 量产测试的四大关键方向与三大缺口。英文原文 + 中文深度解读。
Zihan Ding (Princeton, 2026) 博士论文《Reinforcement Learning: From Algorithms to Foundation Models》的结构化英文总结(含 11 张 Mermaid 流程图)+ 完整英文原文。涵盖博弈论 Nash 均衡、扩散世界模型、一致性策略、少步视频生成等核心贡献。
翻译自 Dan 的英文原文。文章批判了「记住读过的一切」这种执念:记忆不是阅读的目的,理解才是;真正的学习是输出驱动的控制论过程,而非囤积输入。随后拆解为什么大多数笔记系统/书签/「第二大脑」被误用,以及如何用数字化的「摘记簿」捕捉想法、用创作行为固化知识。本文为英文原文 + 中文翻译,未做解读。
AMD(NASDAQ:AMD) 与 Cerebras(NASDAQ:CBRS) 在 Advancing AI 2026 发布技术合作:以『分离式推理(disaggregated inference)』把 AI 推理拆成高吞吐的 prompt 处理(AMD Helios / Instinct GPU)与超低延迟的 token 生成(Cerebras 晶圆级引擎 WSE)两阶段,跨引擎统一工作流,宣称最高 5x tokens/s/watt。英文原文逐字 + 中文深度解读,并与本站《推理芯片架构地图》互链。