NPO Company Map — 下一波光收入驱动因素的公司版图
Crux Capital 把 NPO 拆解为可投资的公司版图：光引擎密度从 2.25 到 4.0 每 GPU 的测算，以及 dollars 流向哪些环节。
Marvin Lee
July NPO/CPO Update: Stupidity Singularity — 用工程事实驱散光互连谣言
Irrational Analysis 以工程视角反击 CPO/NPO 谣言：TSMC COUPE 光栅耦合器受挫、NVIDIA 转向 Tower NPO、Lumentum 激光器规格优势，以及 Coherent 毛利率疑云。
Optical Illusion: CPO is Dead, Long Live NPO — 光学幻觉下的真实增量
Jason's Chips 拆解 SemiAnalysis CPO 延迟论与 FundaAI NPO 翻倍论同时出现的逻辑：NPO 吃掉的是 Kyber 机架而非 CPO 的份额，光互连总内容量是增加的。
NPO State of the Union — NPO 的五个 W 与产业格局
Chipstrat 梳理 NPO（近封装光学）在财报季的密集信号：从 GF 到 Macom 的措辞变化，以及 NPO 作为 CPO 前置中间步骤的产业逻辑。
SK Hynix Unpacks Advanced Packaging for Next-Gen HBM — 先进封装通往 3D 时代的路线图
SK hynix 在 Hot Chips 2026 上系统拆解 HBM 先进封装：TC+NCF 对阵 MR-MUF、混合键合超越 16-Hi、I-HBM 热点散热，并罕见地展示了与 Intel EMIB 的合作可能。
The Battle for the Next AI Memory Architecture — 中文解读
Silicon Atlas 把下一代 AI 内存拆成七条路径，按数据距离与移动频率重新框定 zHBM、PIM、CXL 与光链路的定位。
Google's TPU Supply Chain — 中文解读
DataGravity 拆解谷歌 TPU 从自研 ASIC、代工、HBM、CoWoS 封装到光模块与整机的供应链骨架。
From Gate-All-Around to Complementary FETs: What's Next in Transistor Scaling — 中文解读
Synopsys 梳理从 FinFET→GAA→CFET 的晶体管缩放路径，探讨背面供电与 DTCO 两大赋能技术，及 AI 时代的功耗压力。
Design for Testability (DFT): How Do We Know a Chip Actually Works? — 中文解读
入门科普：芯片流片后如何测出制造缺陷——从扫描链、ATPG 到 MBIST、OCC、测试压缩与 IJTAG。
SK hynix's technology roadmap for co-packaged optics features in 'Nature Electronics,' as AI competition shifts from chips to systems — 中文解读
SK hynix 联合全球研究者于《Nature Electronics》发表 CPO 路线图，提出以光互连突破 AI 带宽墙、从芯片级走向系统级的协同设计架构。