Pushing the Speed Limit: Designing SerDes Transceivers for the 224 and 448Gbps Scaling Era — 中文解读

Silicon Co-Design 拆解 224/448 Gbps SerDes 收发器的系统级架构，覆盖 PHY、均衡、时钟、封装与信道建模。

2026/08/25 高速互连

A Deep Dive of GeSi Electro-Absorption Modulators and Marvell/Celestial AI's OMIB for 200Gbps+ Interconnects — 中文解读

Silicon Co-Design 深潜 Marvell/Celestial AI 的 GeSi 电吸收调制器与 OMIB 光互连桥，面向 200Gbps+ 单波长互连。

2026/08/25 硅光

从第一性原理理解 Diffusion & Flow Matching（SDE、ODE 大一统视角）— 中文解读

对知乎长文《两万字长文！从第一性原理理解 Diffusion & Flow Matching》的结构化解读：以 SDE/ODE 大一统视角串起加噪、反向生成、Score 学习与采样器。

2026/08/24 人工智能

Intel 800Gb/s 微环 DWDM 收发机（VLSI 2026 C20.1）— 中文解读

对 Intel 在 VLSI 2026（C20.1）发表的 800Gb/s O 波段微环 DWDM 收发机样机的中文结构化解读：16 波長、5.7pJ/b、開腔有機封裝。

2026/08/24 计算机体系结构

A System-Level Overview of Scale-up AI Infrastructure Racks (Part 1) — 中文解读

Silicon Co-Design 关于 AI 机架 Scale-up 网络架构的系统级概述（第一部分：网络架构），附中文结构化解读。

2026/08/24 计算机体系结构

华为廖恒谈超级AI计算硬件（全文转载 + 中文结构化解读）

华为 Fellow 廖恒（半导体首席科学家）4.5 小时深度访谈英文全译转载，附中文结构化解读：十八层宝塔、Tau 定律、Cube/Vector 算力比、昇腾 910→950 与协同设计。

2026/08/23 人工智能

MathJax 与 LaTeX 公式简介

转载自科学空间（苏剑林）：MathJax 简介、行内与块级公式写法、LaTeX 资源导航，以及常用希腊字母、关系符、数学结构与数学函数的命令速查表。

2026/08/23 LaTeX, 工具

From Taylor Series to Silicon: Building and Debugging a ROM-less CORDIC — 从泰勒级数到硅：构建并调试一个无 ROM 的 CORDIC

逐译 Rohan Verma 在 Bit Banging Bytes 的 ROM-less CORDIC 流片实战：如何用泰勒级数在硬件里生成反正切微旋转角、首硅误差结构拆解（20 码相位偏差的方形波指纹），以及仅靠 SPI 包里的两个常量把平均绝对误差从 13.5 LSB 降到 1.71 LSB、RMS 改善 6.8×。

2026/08/22 数字电路

Meta MTIA 300 内部框图详解（日文逐译）

逐译 Vengineer 对 Meta MTIA 300 内部框图（ISCA 2026）的解读，并附中文结构化解读：chiplet 构成、MAX2 互连、SRAM 层级、内置 NIC 与集合卸载、RISC-V 控制核，及与本站 CPO/先进封装系列的衔接。

2026/08/22 人工智能

What Will It Take To Deploy CPO At Scale? — CPO 规模部署的最后一公里：制造、测试与运营

SemiEngineering 对 CPO 从 PoC 走向可量产拐点的讨论——基于 Alchip / Astera Labs / Ayar Labs 三位先驱的对谈，拆解 scale-out→scale-up→extended memory 三阶段路线图，以及标准化、制造、可靠性、光互连独特失效模式等规模化门槛。

2026/08/19 光互联