AMD 混合键合 3D DRAM 解读：如何理解 17 倍能效，以及量产前的热难题

从 Wccftech 的 17 倍能效报道出发，区分互连与整机能耗、封装方式与内存架构，并拆解制造热预算、运行散热及量产验证问题。

2026/09/05 半导体产业

Enhancing SoC HW/SW Co-Verification with FPGA-Based Prototyping — 用 FPGA 原型验证打通 SoC 软硬协同

整理自 EDN：硬件辅助验证（HAV）已从「大型 SoC 才用得起」变成中端项目标配。传统软硬分离开发模式在速度与容量上双重失效，FPGA 原型验证才是打通软硬协同的关键路径——但工程难点不在 FPGA 本身，而在把现实世界的高速 I/O 灌进原型。Siemens EDA Veloce proFPGA CS 的扩展板方案是一次系统级回应。

2026/09/05 半导体产业

哈密顿水母：用辛积分器把 H = p²/2m + aq⁴ − bq² 画成一只水母

双势阱哈密顿量的交互式 WebGL 可视化：leapfrog 辛积分器积分相轨迹，能量面构成半透明伞体，粒子历史形成长拖尾，并实时显示能量漂移。

2026/09/04 创意编程, 生成艺术

复几何级数水母：当 a + ar + ar² + … 长成一只会呼吸的水母

用复几何级数的 partial sums 生成触手、用 |a/(1−z)| 的模长曲面生成伞体，一个可以连续观察收敛、临界与发散三种数学状态的 WebGL 交互可视化。

2026/09/04 创意编程, 生成艺术

Homebrew RF Circuit Design Ideas：6000+ 射频电路图资料库的使用方法与边界

梳理 VA3IUL/YO3DAC 的 Homebrew RF Circuit Design Ideas：6142 份电路图如何按六大类组织、代表性入口有哪些，以及动手制作前必须完成的出处、器件、仿真、布局与安全合规检查。

2026/09/01 电子工程, 射频电路

如何正确地向 SSD 写数据：从跨层写放大到数据库与设备协同设计

拆解论文 How to Write to SSDs：为什么数据库应从原地覆盖写转向异地写入，以及压缩、页打包、按失效时间分组、NoWA、ZNS 与 FDP 如何协同压低跨层写放大。

2026/09/01 论文解读, 存储系统

从可穿戴传感器到知识发现：AIBSNF 身体传感器网络框架

拆解 AIBSNF 身体传感器网络框架：如何把可穿戴生理传感器、实时定位系统与时间序列 AI/ML 串成同步数据管线，支撑体育事件识别、训练负荷分析与慢病连续监测。

2026/09/01 论文解读, 可穿戴设备

Architect Labs 发布 Redwood：号称全球首颗「完全由 AI 设计、并能跑 AI 模型」的 AI 芯片

Architect Labs 宣称其 AI 系统从人类规格说明出发，两周内端到端生成并完整验证了一颗可量产的 AI 加速器 Redwood，100% RTL/验证环境/固件/kernel 由 AI 产出，并给出对 Jetson Orin Nano 的 3.4× 每瓦性能投影。附中文深度解读与存疑点分析。

2026/08/31 AI硬件, AI加速器

抽象泄漏定律（The Law of Leaky Abstractions）— Joel Spolsky 2002 年经典，2026 年依然锋利

Joel Spolsky 2002 年的经典长文：所有非平凡的抽象在某种程度上都是泄漏的。从 TCP over IP 讲到 SQL、C++ string、NFS，最终落在「抽象节省的是干活的时间，不是学习的时间」。附 2026 年视角的深度解读：AI 编程助手、XLA/ROCm、AI 设计芯片中的泄漏。

2026/08/31 软件工程, 技术随笔

奈奎斯特频率是什么？用一个倒转的轮子看懂采样与混叠

拖动信号频率与采样频率，观察一个真实正转的轮子为何会在数字画面中变慢、倒转或静止。

2026/08/30 信号处理, 交互可视化