华为廖恒谈超级AI计算硬件（全文转载 + 中文结构化解读）
华为 Fellow 廖恒（半导体首席科学家）4.5 小时深度访谈英文全译转载，附中文结构化解读：十八层宝塔、Tau 定律、Cube/Vector 算力比、昇腾 910→950 与协同设计。
Marvin Lee
MathJax 与 LaTeX 公式简介
转载自科学空间（苏剑林）：MathJax 简介、行内与块级公式写法、LaTeX 资源导航，以及常用希腊字母、关系符、数学结构与数学函数的命令速查表。
From Taylor Series to Silicon: Building and Debugging a ROM-less CORDIC — 从泰勒级数到硅：构建并调试一个无 ROM 的 CORDIC
逐译 Rohan Verma 在 Bit Banging Bytes 的 ROM-less CORDIC 流片实战：如何用泰勒级数在硬件里生成反正切微旋转角、首硅误差结构拆解（20 码相位偏差的方形波指纹），以及仅靠 SPI 包里的两个常量把平均绝对误差从 13.5 LSB 降到 1.71 LSB、RMS 改善 6.8×。
Meta MTIA 300 内部框图详解（日文逐译）
逐译 Vengineer 对 Meta MTIA 300 内部框图（ISCA 2026）的解读，并附中文结构化解读：chiplet 构成、MAX2 互连、SRAM 层级、内置 NIC 与集合卸载、RISC-V 控制核，及与本站 CPO/先进封装系列的衔接。
What Will It Take To Deploy CPO At Scale? — CPO 规模部署的最后一公里：制造、测试与运营
SemiEngineering 对 CPO 从 PoC 走向可量产拐点的讨论——基于 Alchip / Astera Labs / Ayar Labs 三位先驱的对谈，拆解 scale-out→scale-up→extended memory 三阶段路线图，以及标准化、制造、可靠性、光互连独特失效模式等规模化门槛。
AI Chiplet Architectures Redefining Test Insertions — AI Chiplet 架构如何重定义测试插入点
SemiEngineering 对 AI chiplet / 2.5D-3D 异构集成如何把质量保障从单 die 推向 CoW/CoP 模组级、并重定义测试插入点（metrology/ATE/SLT 分层策略）的技术解读，附 Teradyne 四张架构图。
String Theory Finally Testable with Power of AI — AI 让弦理论首次变得可检验
伦敦国王学院团队用结合统计与机器学习的 AI 工具，以轴子（axion）这一暗物质候选者检验弦理论的额外维度，首次实现对数百万个弦理论模型的严格可证伪性测试。本文附英文原文与中文解读。
Experimental Study on System-Level Performance Impact of Read Disturbance in Modern SSDs — 现代 SSD 中读干扰对系统级性能影响的实验研究
现代 SSD 中读干扰对系统级性能影响的实验研究 本文附英文原文（arXiv 全文/PDF 提取）与中文深度解读。
What Capable Agents Must Know: Selection Theorems for Robust Decision-Making under Uncertainty — 高性能 agent 必须知道什么：不确定性下稳健决策的选择定理
高性能 agent 必须知道什么：不确定性下稳健决策的选择定理 本文附英文原文（arXiv 全文/PDF 提取）与中文深度解读。
Applying Mixture of Experts in LLM Architectures — 在 LLM 中应用混合专家（MoE）
NVIDIA 技术博客详解 MoE（混合专家）架构：如何用多个专家子网络在扩大模型容量的同时降低每 token 计算成本，并以开源 Mixtral 8x7B 实证专家的专业化行为。附英文原文、本地化图表与中文深度解读。