Marvin Lee

Silicon Photonics Architecture: Quantifying Link Budgets and Optical Nonidealities — 硅光架构:链路预算与光非理想性的量化

整理自 Silicon Codesign(Substack)的硅光入门技术文。免费公开部分系统拆解一条硅光收发链路(CPO 语境下 224 Gbps NRZ)的链路预算(link budget):发射端功耗效率(pJ/bit)与 BER 指标、激光功率(双光子吸收导致的 Pout 饱和/钝化层熔融风险、对 PAM4 至关重要的 RIN)、连接器损耗(调制器损耗 / MPI / PDL)、接收端(响应度 / 暗电流 / 输入参考噪声 / TIA 增益 / 接收灵敏度 / THD)。真正的『眼图质量 FOM』『量产验证挑战(晶圆筛片 + 热稳定性 + NVIDIA 热调谐设计)』位于付费墙之后。英文原文(免费公开部分)+ 中文深度解读。

Lasers for CPO/NPO: Part 2 – Lumentum's Technology and Moat — CPO/NPO 激光器(二):Lumentum 的技术与护城河

整理自 Viks Newsletter:CPO 超高功率(UHP) CW 激光器系列第 2 篇(判词篇)。市场 FUD 说 Lumentum 领先却少有人讲清工程难点与护城河。免费段拆『重新展宽(re-broadening)』两大机制(空间烧孔 + MQW 随机复合相位噪声),并给出 κL≈0.7 的甜点(相位平坦度覆盖近 200°)。真正的腔长工程、可靠性、模态稳定与『护城河不在 UHP 设计本身』的判词位于付费墙之后。英文原文(免费公开部分)+ 中文深度解读。

Optics Primer, Part 3: Co-Packaged Optics (CPO) — 共封装光学 CPO 入门:从 EML/DSP 到硅光与外部 CW 激光

整理自 ChipStrat (Substack) 的免费入门系列第 3 篇:从可插拔→LRO/LPO 一路走到 CPO。拆解 NPO 与 CPO 的物理差异、XSR SerDes 省电逻辑、硅光引擎与外部 CW 激光如何取代 EML+DSP、可维护性与可靠性反直觉改善、以及价值链从 InP EML/DSP 向硅光/CW 激光/先进封装的迁移。英文原文(全文免费)+ 中文深度解读。

The Illusion of CPO [CPO Special Final] — CPO 的幻象:方向人人都懂,坐标才分高下

整理自 Damnang (Substack) 的 CPO 系列收官长文:方向正确(铜遇上物理极限、光是早晚的事)不等于当下可行。逐节拆解 scale-up/scale-out 双域、铜墙与功耗墙、热管理/封装良率/激光源/晶圆级光测试/光纤耦合六大瓶颈,以及代工厂(TSMC/GF/Tower)、集成方案(Broadcom/Marvell/Ayar/Lightmatter)与公司映射。英文全文 + 中文深度解读。

Lasers for CPO/NPO: Part 1 – The InP DFB Laser — CPO/NPO 激光器(一):InP DFB 激光器原理

整理自 Viks Newsletter:CPO 超高功率(UHP) CW 激光器是供应链隐形 choke point,Lumentum 公认领先但工程难点少有人讲清。系列第 1 篇(基础篇)从第一性原理拆 InP DFB 激光器——多量子阱增益、自发/受激辐射、L-I 曲线与温度阈值,并指出 Lumentum 的优势可追溯到 2007 年 JDS Uniphase 的 DFB 设计(片上 600mW、出纤 350mW、线宽 <500kHz)。英文原文(免费公开部分,至 L-I 曲线)+ 中文深度解读。

The Open-Source AI Era: Will Hyperscalers Keep Buying Chips? — 开源 AI 时代:云巨头还会继续买芯片吗?

整理自 Damnang:开源模型(DeepSeek/Qwen/Kimi K3)正快速吞噬中端 AI 工作量份额,市场担忧 hyperscaler 不再买芯片。文章用 OpenRouter 数据 + 前后端毛利拆解证明:企业切到自托管开源模型后,hyerscaler 的单位价格从 $25/M token 崩到 <$1,但净影响取决于『复用率』——真实证据显示预算被一个季度烧光、token 用量年增 5–7 倍,hyerscaler 实则受益。英文原文(免费公开部分)+ 中文深度解读。

TSMC Is Ahead in CPO. Samsung Is Putting a Third Chip Next to HBM — 台积电 CPO 领先,三星把第三颗芯片贴到 HBM 旁

整理自 PhotonCap 付费专栏:台积电在交换机 CPO 领先(Broadcom TH6-Davisson 送样、NVIDIA Quantum-X Photonics 出货),但赛点正从交换机移向『XPU-HBM 封装内光 I/O』。拆解 10→5→2 pJ/bit 能量阶梯、三星 2.xD 三合一封装、多 die 良率惩罚,以及内存阵营(SK hynix)的三路进军。英文原文(第 1–3 节免费部分)+ 中文深度解读。

The Bandgap Reference: A Primer — 带隙基准源入门:PTAT/CTAT 抵消、Brokaw 结构与温度无关的基准电压

整理自 Chad Wallace(Silicon Co-Design, Substack)的技术科普:从 PTAT 与 CTAT 电压的一阶温度抵消出发,拆解 Brokaw 带隙基准的推导、SPICE 仿真(温漂/线性调整率/PSRR/失配)、曲率校正与启动电路,并附一段工程师带隙设计竞赛的趣事。英文原文 + 中文深度解读。全文免费。

Pushing the Speed Limit: Designing SerDes Transceivers for the 224 and 448Gbps Scaling Era — 突破速率极限:面向 224/448Gbps 时代的 SerDes 收发器系统架构拆解

整理自 Chad Wallace(Silicon Co-Design, Substack)的技术科普:从 112G→224G→448Gbps 演进下的物理约束出发,拆解现代 DSP-based 收发器的数据通路、TX 侧串行器/MUX 树/电流舵 DAC、RX 侧时间交织 SAR ADC,以及时钟架构挑战。英文原文 + 中文深度解读。